めっき技術

無電解ニッケル-ボロンめっき

無電解ニッケル-ボロンめっきは、無電解ニッケル-リンめっきに比較して、はんだ付け性とボンディング性が優れている、電子部品に利用されています。
めっき種類 特長(特性値)
無電解ニッケル-ボロン ・無電解ニッケル-リンめっきと比較して、はんだ濡れ性やボンディング性が良好。耐食性は劣っています。
・セラミック基板やICパッケージ
Pbフリーグリーンマーク
採用事例
無電解ニッケル-ボロンめっき
ニッケルーボロン2元状態図
  無電解ニッケルーリン 無電解ニッケルーボロン
合金組成 めっき皮膜の組織 2~13 P wt%
非晶質 (熱処理により結晶化)
0.3~1 B wt%
微細結晶
硬さ(めっきのまま) 500~700 700~800
磁性 非磁性 (リンが10%以上)
磁性 (リンが10%以下)
強磁性
内部応力 弱い圧縮応力~引張応力 強い引張応力
はんだ付け性 普通 良好
耐食性・耐薬品性 優れている 普通