プリント(配線)基板は、絶縁板(ガラス基材耐熱樹脂銅張積層板など)の上に導体の配線を形成させ、ここに各種機能電子部品(IC,チップ部品など)を接続し、目標とする電子回路機能を持たせています。はんだめっきや金めっきがあるからこそ、この微小の各種電子部品間の配線や接続が可能になっています。なお、プリント基板には、下図に示すように、硬いもの(グリーン)と柔らかいもの(茶色)があります。前者をリジッド板、後者をフレキシブル板と呼んでいます。
| 種類 |
特性値&用途 |
| 1導体層 |
・リジッド(片面板)
・フレキシブル(1メタル層板:2層式、3層式) |
| 2導体層 |
・リジッド(両面版)
めっきスルーホールプリント配線板
・フレキシブル(めっきスルホールプリント配線板) |
| 多導体層 |
・リジッド
①めっきスルーホール多層プリント配線板
②ビルドアップ多層プリント配線板
③金属コア、ベース多層プリント配線板
④1括積層プリント配線板(めっき接続、導電ペーストなど)
⑤特殊プロセスによる多層プリント配線板
・フレキシブル(多層フレキシブルプリント配線板)
・フレクスリジッド(フレクスリジッド多層プリント配線板) |
(プリント配線板のできるまで 高木清、日刊工業新聞社より)
採用事例
LSIや電子部品を搭載したプリント基板

プリント配線基板の表面と裏面を導通させるスルーホールめっきの製造工程(サブトラクティブ法):
①両面銅張積層板→②穴あけ→③活性化+無電解銅めっき→④レジストパターン形成→⑤電気銅めっき+はんだめっき→⑥エッチング