めっき技術

はんだ付け性

電子機器は種々の電子部品や素子が結合、組み立てられてはじめて機能するものですが、その際、はんだ付け性がキーポイントです。すなわち、はんだ付けしやすくするためは、あらかじめはんだ濡れ性のいいめっきを施しておくことが、ウィスカーフリーとともに必須の条件となっています。ここでは、従来のスズ‐鉛はんだめっきに対して、最近の鉛フリーはんだめっきのはんだ付け性について紹介しています。
めっき種類 特性値 用途
スズ‐鉛合金めっき ・Sn-10Pb合金めっき
はんだ付け性(優)、ウィスカー抑制(優)
電子部品、半導体部品、電機部品
スズ‐銅合金めっきグリーンマーク ・Sn-3Cu合金めっき
はんだ付け性(良)、ウィスカー抑制(良)
スズ‐ビスマス合金めっきグリーンマーク ・Sn-2Bi合金めっき
はんだ付け性(良)、ウィスカー抑制(良)

・リードフレームの足の部分が多い。
スズ‐銀合金めっきグリーンマーク ・Sn-3.5Ag合金めっき
はんだ付け性(良)、ウィスカー抑制(良)
リフロ‐スズめっき グリーンマーク ・はんだ付け性(良)、ウィスカー抑制(優)
・各種合金めっきの合金組成がめっき条件によって大きく変動するのに対して、リフロースズめっきのような単一めっきは、組成変動のない信頼性の高い精密めっきです。最近では、合金めっきよりも、半光沢スズめっきをリフローするめっき仕様が多くなっています。
採用事例
はんだ付け性
リフロースズめっき
・はんだ付け性については、はんだ付けの作業温度(230℃前後)でめっき皮膜が融解するもの(可融性めっき),めっき皮膜は溶けないが溶融はんだに融解するもの(可溶性めっき),溶融はんだに溶解しないもの(非融性・非溶性)の三つのタイプに分類されています。
(1)可融性めっき:スズ合金めっき、スズめっき
(2)可溶性めっき:金めっき、銀めっき、銅めっき
(3)非融性・非溶性:ニッケルめっき

・はんだ付けとは、450℃より低い温度での接合。別称は軟ろう(soldering)。
ロウ付けとは、450℃より高い温度での接合。別称は硬ろう(braizing)