めっき技術

ワイヤー

半導体素子の電極とパッケージリードとを金線(ワイヤー)を用いて接合します。パッケージ側の接続部には表面酸化皮膜のない金めっきが施されています。金ボンディングワイヤの線径は25μmです。
種類&特長
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金ボンディングワイヤー
(田中貴金属(株)カタログより)
採用事例
ワイヤー
金ボンディングワイヤー
(タツタ電線(株)カタログより)
リードフレーム+デバイス+ワイヤの外観
リードフレーム+デバイス+ワイヤの外観

 

[めっきの種類]