めっき技術

プリント基板

プリント(配線)基板は、絶縁板(ガラス基材耐熱樹脂銅張積層板など)の上に導体の配線を形成させ、ここに各種機能電子部品(IC,チップ部品など)を接続し、目標とする電子回路機能を持たせています。はんだめっきや金めっきがあるからこそ、この微小の各種電子部品間の配線や接続が可能になっています。なお、プリント基板には、下図に示すように、硬いもの(グリーン)と柔らかいもの(茶色)があります。前者をリジッド板、後者をフレキシブル板と呼んでいます。
種類 特性値&用途
1導体層 ・リジッド(片面板)

・フレキシブル(1メタル層板:2層式、3層式)
2導体層 ・リジッド(両面版)
めっきスルーホールプリント配線板

・フレキシブル(めっきスルホールプリント配線板)
多導体層

・リジッド   
①めっきスルーホール多層プリント配線板     
②ビルドアップ多層プリント配線板   
③金属コア、ベース多層プリント配線板   
④1括積層プリント配線板(めっき接続、導電ペーストなど)    
⑤特殊プロセスによる多層プリント配線板

・フレキシブル(多層フレキシブルプリント配線板)

・フレクスリジッド(フレクスリジッド多層プリント配線板)

(プリント配線板のできるまで 高木清、日刊工業新聞社より)

採用事例
プリント基板
LSIや電子部品を搭載したプリント基板
printkibansub.jpgプリント配線基板の表面と裏面を導通させるスルーホールめっきの製造工程(サブトラクティブ法):
①両面銅張積層板→②穴あけ→③活性化+無電解銅めっき→④レジストパターン形成→⑤電気銅めっき+はんだめっき→⑥エッチング