めっきサービスについて
はんだ付け性
電子機器は種々の電子部品や素子が結合、組み立てられてはじめて機能するものですが、その際、はんだ付け性がキーポイントです。すなわち、はんだ付けしやすくするためは、あらかじめはんだ濡れ性のいいめっきを施しておくことが、ウィスカーフリーとともに必須の条件となっています。ここでは、従来のスズ‐鉛はんだめっきに対して、最近の鉛フリーはんだめっきのはんだ付け性について紹介しています。
| めっき種類 | 特性値 | 用途 |
|---|---|---|
| スズ‐鉛合金めっき | ・Sn-10Pb合金めっき はんだ付け性（優）、ウィスカー抑制（優） |
電子部品、半導体部品、電機部品 |
スズ‐銅合金めっき |
・Sn-3Cu合金めっき はんだ付け性（良）、ウィスカー抑制（良） |
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| スズ‐ビスマス合金めっき |
・Sn-2Bi合金めっき はんだ付け性（良）、ウィスカー抑制（良） ・リードフレームの足の部分が多い。 |
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| スズ‐銀合金めっき |
・Sn-3.5Ag合金めっき はんだ付け性（良）、ウィスカー抑制（良） |
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| リフロ‐スズめっき
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・はんだ付け性（良）、ウィスカー抑制（優） ・各種合金めっきの合金組成がめっき条件によって大きく変動するのに対して、リフロースズめっきのような単一めっきは、組成変動のない信頼性の高い精密めっきです。最近では、合金めっきよりも、半光沢スズめっきをリフローするめっき仕様が多くなっています。 |
採用事例
リフロースズめっき
(1)可融性めっき：スズ合金めっき、スズめっき
(2)可溶性めっき：金めっき、銀めっき、銅めっき
(3)非融性・非溶性：ニッケルめっき
・はんだ付けとは、450℃より低い温度での接合。別称は軟ろう（soldering）。
ロウ付けとは、450℃より高い温度での接合。別称は硬ろう(braizing)
めっきの種類：
化成処理
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ナノ粒子複合めっき
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無電解ニッケル-ボロンめっき
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金めっき
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銀めっき
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パラジウム-ニッケル合金めっき
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パラジウムめっき
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インジウムめっき
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銅めっき
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スズ合金めっき
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スズめっき