めっき技術

MEMS

MEMS(Micro Electro‐ Mechanical Systems:微小な電気・機械構造)は、シリコンLSIの加工技術の基本である製膜技術、フォトリソグラフィ(写真製版技術)、エッチング技術を利用し、これに特有の加工技術を付加することで三次元構造(高アスペクト比、超精密パターン)や可動構造を有するデバイスを作製する技術です。
製膜技術として、ニッケルめっき(電鋳)が活躍しています。
特長 用途
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LIGAプロセスの基本構成図
(安井、平林、藤田:表面技術Vol.55,P.226,2004)

(1)CD・DVDスタンパ、シャドーメタルマスク、印刷用メッシュなど

(2)インクジェットプリンタのヘッドにある微小ノズル、半導体圧力センサー、加速度センサー、流量センサーなどの各種センサー

(3)マイクロ金型、マイクロばね、マイクロギヤ、マイクロ歯車、静電マイクロモータ、

(4)マイクロ化学チップ、マイクロ流体デバイス、マイクロポンプなど

(マイクロ・ナノマシン技術入門:藤田博之、工業調査会)
(水谷・永山:表面技術 Vol.55,P.237,2004より)

※LIGA : Lithographie Galvanoformung Abformung (写真製版 電気めっき形成)の略語

採用事例
MEMS
LIGAプロセスによるマイクロ歯車