プリント基板

プリント(配線)基板は、絶縁板(ガラス基材耐熱樹脂銅張積層板など)の上に導体の配線を形成させ、ここに各種機能電子部品(IC,チップ部品など)を接続し、目標とする電子回路機能を持たせています。はんだめっきや金めっきがあるからこそ、この微小の各種電子部品間の配線や接続が可能になっています。なお、プリント基板には、下図に示すように、硬いもの(グリーン)と柔らかいもの(茶色)があります。前者をリジッド板、後者をフレキシブル板と呼んでいます。

種類 特性値&用途
1導体層 ・リジッド(片面板)
・フレキシブル(1メタル層板:2層式、3層式)
2導体層 ・リジッド(両面版)
 めっきスルーホールプリント配線板
・フレキシブル(めっきスルホールプリント配線板)
多導体層

・リジッド
 ①めっきスルーホール多層プリント配線板
 ②ビルドアップ多層プリント配線板
 ③金属コア、ベース多層プリント配線板
 ④1括積層プリント配線板(めっき接続、導電ペーストなど)
 ⑤特殊プロセスによる多層プリント配線板
・フレキシブル(多層フレキシブルプリント配線板)
・フレクスリジッド(フレクスリジッド多層プリント配線板)

(プリント配線板のできるまで 高木清、日刊工業新聞社より)

採用事例

プリント基板

LSIや電子部品を搭載したプリント基板

サブトラクティブ法プリント配線基板の表面と裏面を導通させるスルーホールめっきの製造工程(サブトラクティブ法):
①両面銅張積層板→②穴あけ→③活性化+無電解銅めっき→④レジストパターン形成→⑤電気銅めっき+はんだめっき→⑥エッチング