銅めっきは、柔軟性とともに、電気伝導性や熱伝導性に優れているため、プリント配線基板など電子機器部品に使用されています。最近では、優れたレベリング性や均一電着性を生かして、銅めっき配線などに適用され、ナノテク微細加工技術としても活躍しています。一方、めっきしにくい素材への下地めっき（銅ストライク、無電解銅めっき）としても、各種めっき技術の信頼性を高めています。
| めっき種類 | 特長 | 特性値 |
|---|---|---|
| シアン化銅めっき | ・引張強さ42～65 kg/mm2、伸び30～50% ・柔軟性が高い |
・硬さHv100～160 |
| 硫酸銅めっき | ・引張強さ 25～33kg/mm2、伸び 22～39% ・微細孔貫通（スルホール）銅めっき、 微細穴埋（ビアファイリング）銅めっき |
・硬さHv 51～80 |
| 銅系合金めっき | ・Cu-Zn合金めっき：接着剤なしにゴムと化学結合。（自動車ラジアルスチールタイヤ） ・抗菌作用大。 |
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| 銅ストライク（シアン化銅）めっき | ・マグネシウムなどの難めっき金属素材への下地めっき（密着性改善） | |
| 無電解銅めっき | ・樹脂やセラミックス素材への下地めっき（密着性改善） | |
マグネシウム合金(AZ91)への銅めっき
