めっき技術

銅めっき

銅めっきは、柔軟性とともに、電気伝導性や熱伝導性に優れているため、プリント配線基板など電子機器部品に使用されています。最近では、優れたレベリング性や均一電着性を生かして、銅めっき配線などに適用され、ナノテク微細加工技術としても活躍しています。一方、めっきしにくい素材への下地めっき(銅ストライク、無電解銅めっき)としても、各種めっき技術の信頼性を高めています。
めっき種類 特長 特性値
シアン化銅めっき ・引張強さ42~65 kg/mm2、伸び30~50%
・柔軟性が高い
・硬さHv100~160
硫酸銅めっき ・引張強さ 25~33kg/mm2、伸び 22~39%
・微細孔貫通(スルホール)銅めっき、 微細穴埋(ビアファイリング)銅めっき
・硬さHv 51~80
銅系合金めっき ・Cu-Zn合金めっき:接着剤なしにゴムと化学結合。(自動車ラジアルスチールタイヤ)
・抗菌作用大。
銅ストライク(シアン化銅)めっき ・マグネシウムなどの難めっき金属素材への下地めっき(密着性改善)
無電解銅めっき ・樹脂やセラミックス素材への下地めっき(密着性改善)
採用事例
銅めっき
マグネシウム合金(AZ91)への銅めっき
・電磁波シールドめっきとしては、①電波を防止する無電解銅めっきと②磁波を防ぐ無電解ニッケルめっきをうまく組み合わせた樹脂上への銅下地/ニッケルめっきが活躍しています。

・銅めっき配線(ダマシンめっき)
孔部の底を優先的に成長促進させる添加剤と孔部外の平坦部の成長を抑制する添加剤の発見により、配線溝(幅10μm程度)を平滑に埋める硫酸銅めっきが、銅めっき配線として実用化されています。これはめっきでなければできない、まさに機能めっきです。